SMT料盤檢測設備
SMT料盤檢測設備
SMT料盤檢測設備主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)SMT生(shēng)産線(xiàn)上(shàng)還(huán)料盤的(de)檢測和贴标(biāo)，通(tòng)过(guò)CCD读(dú)取(qǔ)料盤信(xìn)息後(hòu)，采用(yòng)高(gāo)效打(dǎ)印機(jī)進(jìn)行自(zì)動(dòng)贴标(biāo)，並(bìng)進(jìn)行二(èr)次(cì)拍照判定(dìng)料盤良/不(bù)良的(de)檢測設備。
工作(zuò)原理(lǐ)：産品主(zhǔ)要(yào)用(yòng)SMTφ178料盤来(lái)料檢測和贴标(biāo)。通(tòng)过(guò)CCD读(dú)取(qǔ)料盤信(xìn)息後(hòu)進(jìn)行自(zì)動(dòng)贴标(biāo)
産品特(tè)性(xìng)
産品特(tè)性(xìng)
料盤尺(chǐ)寸(cùn)：料盤φ178mm 料盤厚度(dù)：8-17mm
贴标(biāo)精度(dù)：≤±1.5mm
設備工藝靈活專业程度(dù)高(gāo)：CCD对(duì)位(wèi)系(xì)統，采用(yòng)高(gāo)效打(dǎ)印機(jī)。
工序動(dòng)作(zuò)流程
人(rén)工上(shàng)料→上(shàng)料移栽PP→等距輸送CV→CCD读(dú)取(qǔ)料盤信(xìn)息→自(zì)動(dòng)贴标(biāo)→（NG剔除）→下料移栽PP→人(rén)工收(shōu)料
NO | 技術(shù)參數 | 單位(wèi) | 規格 |
1 | 适用(yòng)料盤尺(chǐ)寸(cùn) | mm | 直(zhí)徑：178 厚度(dù)：8-17 |
2 | 生(shēng)産节(jié)拍（T/T） | 秒 | 8 |
3 | 贴标(biāo)精度(dù) | mm | ≤±0.3 |
上(shàng)一(yī)个(gè)：
研磨表清(qīng)機(jī)
下一(yī)个(gè)：
油(yóu)壓升(shēng)降平台