研磨表清(qīng)機(jī)
研磨表清(qīng)機(jī)
全(quán)自(zì)動(dòng)液晶面(miàn)闆研磨表清(qīng)機(jī)采用(yòng)研磨带高(gāo)速運轉(zhuǎn)、对(duì)切割完成(chéng)後(hòu)的(de)面(miàn)闆CF側/TFT側表面(miàn)清(qīng)洁干(gàn)净，利于(yú)下遊設備等工序。
工作(zuò)原理(lǐ)：采用(yòng)研磨带高(gāo)速運轉(zhuǎn)、对(duì)面(miàn)闆CF側/TFT側表面(miàn)進(jìn)行清(qīng)洁
産品特(tè)性(xìng)：
适用(yòng)面(miàn)闆尺(chǐ)寸(cùn)：15~24寸(cùn)
清(qīng)洁後(hòu)、Particle（颗(kē)粒(lì)物(wù)）>10um以(yǐ)上(shàng)不(bù)可(kě)有(yǒu)
ESD≦±100V
工序流程：
LOAD→預湿(shī)→毛(máo)刷（一(yī)組） →上(shàng)研磨→下研磨→喷淋→UNLOAD
NO | 技術(shù)參數 | 單位(wèi) | 規格 |
1 | 适用(yòng)面(miàn)闆尺(chǐ)寸(cùn) | 英寸(cùn) | 15~24 |
2 | 生(shēng)産节(jié)拍（T/T） | 秒 | 12~15 |
3 | 清(qīng)洁後(hòu)Particle（颗(kē)粒(lì)物(wù)） | um | >10以(yǐ)上(shàng)不(bù)可(kě)有(yǒu) |
4 | ESD(静(jìng)電(diàn)釋放(fàng)) | V | ≤±100 |
上(shàng)一(yī)个(gè)：
自(zì)動(dòng)贴标(biāo)機(jī)
下一(yī)个(gè)：
SMT料盤檢測設備